HITELAP International Zrt.
1116 Budapest, Kondorfa u. 6-8.
E-mail: hitelap@hitelap.hu
Tel.: +36-1-204-7863


CímlapTechnológiaGyártási folyamat

Gyártási folyamat

Tervezés

A nyomtatott huzalozású áramköri lapok vevőspecifikus termékek. Az elektronikus formában megkapott GERBER adatok editálását a GENESIS 2000-es programrendszerrel végezzük. A kialakított regisztrációs rendszer hozzárendelésével elkészítik a műveleti méretnek megfelelő fúró, kontúrmaró programokat, a filmek készítéséhez szükséges adatokat, valamint a mechanikai munkákhoz szükséges plott- rajzokat.

A filmdokumentációkat korszerű lézerplotterrel készítjük. Szükség esetén diazo film is készül. Minden film gondos ellenőrzés után kerül le a gyártásba. A filmkészítés és a filmek felhasználási területe (fotó-, ábra-, szita-műhely) klímatizált. A területen a számítógépes adatokat és jelenleg a filmeket is megfelelő körülmények között archiváljuk.

Termelés programozás

A HITELAP a világon az elsők között vezette be 2012. elején a matematikai algoritmusokkal támogatott, optimalizált, automatikus termelés-vezérlő rendszerét. Ezzel jelentős előrelépést ért el az egyik legnehezebb termelés-tervezési feladat - a kis szériás NyÁK gyártásban elterjedt - ún. job shop rendszerű gyártás hatékonyságának növelésében.

Darabolás

Standard formátumok mellett számtalan különféle mérettel dolgozunk, mintegy 40-féle alaplemezből (hordozó vastagság, Cu-fólia vastagság eltérés miatt). Gyártunk FR4, polyimid, CEM1 és teflon hordozójú anyagokból

Fúrás

Fúrógép

A fúróműhelyben az egy- és kétoldalas lemezeket 3, illetve 4-rsós Schmoll fúrógépeken fúrjuk. A multilayer lemezek fúrása a korszerűbb, nagyfordulatú (120-150000 ford/perc) fúróorsókkal rendelkező, automata feladóval ellátott, „Z”-tengely vezérlésű Pluritec CNC fúró gépeken történik.

Furatfémezés

Furatfémezés

2002-ig „hagyományos” kémiai Cu eljárással végeztük egy vertikális rendszerű „galván” automatán. Jelenleg egy modern horizontális rendszerű gépsoron egy új, környezetbarát eljárást alkalmazunk. Az új technológiával egy galvántechnikailag vezető polimer bevonatot választunk le a furatfal epoxi felületére. Ennek az ellenállása 5-8 KOhm, amire a rajzolatgalvanizálás során 25 µm Cu-t választunk le, így alakul ki a kívánt furatfém bevonat.

A rendszer kiválóan alkalmas a mikro-VIA-k, zsákfuratok és vastag hordozójú panelek készítéséhez, mert biztosítja a furatokban a jó elektrolit áramlást.

Ábrakialakítás

Film előhívás

Az alkalmazott szilárd fotoreziszt film a legmagasabb műszaki igényeknek megfelelő lúgoldható rendszer. A fóliát hagyományosnak mondható hot-roll rendszerű laminátorokkal visszük fel.

A megvilágítást korábban diazo-filmekkel készítettük. Ma már ez a művelet egyre inkább az ezüst-haloid filmek regisztrációs rendszerrel történő illesztésésével történik. A finomrajzolatú, mikro VIA-ás paneleken a reprodukálható pontosság csak ezzel a rendszerű eszközparkkal garantálható. 80-100-120 µm-os vezetősáv szélesség és forrszem gyűrű a 0,2 mm furatokkal, ma már napi feladat. Vonatkozik ez a fotoszenzitív lötstopplakk megvilágításra is.

Rajzolatgalvanizálás

Galvanizálás

PLC vezérlésű rajzolatgalvanizáló automatánkkal 25 µm vastag Cu- réteg és 5-8 µm Sn réteg leválasztása szükséges a furatokban. Folyamatos fejlesztéssel korszerűsítjük a berendezést, hogy az új követelményeknek megfeleljen (vibrációs kényszermozgatás, tápegység korszerűsítés, stb.).

Lúgos maratás

A finomrajzolat követelményeinek megfelelő színvonalú a technológia és a berendezés. Többnyire réz-felületű áramköröket igényel a piac, lötstoppal és szelektív ón-ólom bevonattal.

Kémiai felületaranyozás

Galvanizálás

Az SMD-szerelés, a direkt chip beültetés és a rajzolatfinomság miatt ma már a kémiai-Ni-Au bevonat a többi kémiai fémbevonó eljárással együtt nélkülözhetetlen forrasztható bevonattá vált. (4-6 µm Ni és 0,15 µm Au) Galván felületaranyozásra és direkt csatlakozók (kemény) aranyozásra is lehetőség van (4-6 µm Ni és 1,5-2 µm Au). A forrasztásgátló bevonatok közül a zöld fotoszenzitív lötstopplakkot MASS függönyöntő berendezéssel visszük fel a felületre. Az eltérő színű lakkokat (fehér, fekete, kék, stb.) szitanyomtatással.

A fotoszenzitív lötstopplakok megvilágítása és előhívása a szilárd fotoreziszt technikához hasonló eszközökön történik, külön gépeken.

Forrasztásgátló lakk

A forrasztásgátló bevonatok közül a zöld fotoszenzitív lötstopplakkot MASS függönyöntő berendezéssel visszük fel a felületre. Az eltérő színű lakkokat (fehér, fekete, kék, stb.) szitanyomtatással.
A fotoszenzitív lötstopplakok megvilágítása és előhívása a szilárd fotoreziszt technikához hasonló eszközökön történik, külön gépeken.

Tűziónozás

Galvanizálás

Még ma is a legelterjedtebb, megbízható forraszthatóságot biztosító eljárás. A PENTA 570-es tűziónozó berendezés finomrajzolatú PAD-ek ónozását is képes elvégezni, adott paraméterek mellett.

Elektromos tesztelés

Elektromos teszt

Elektromos tesztelés során zárlat-szakadás vizsgálatot végzünk a paneleken. A belsőrétegek préselés előtti elektromos tesztelése mellett az áramköri szempontból kész paneleken végezzük a mérést.
Jelenleg két darab, ún. repülőtűs mérőberendezéssel rendelkezünk. Az ATG-A3 gépünk 2x8 mérőfejjel, az ATG-A2-es pedig 2x4 mérőfejjel képes a legfinomabb rajzolat teljes körű tesztelésére, 100 %-os mértékben. Lehetőség van a javítóprogram segítségével az esetleges hibahelyek feltárására, javítására és komplex mérőprotokoll készítésére, valamint adattárolásra.
Az A1000 tűágyas mérőrendszerünket megfelelő korlátok mellett, főleg „nagyobb” sorozatok tesztelésére használjuk.

Felirati szitázáshoz

Főleg fehér, UV-fényre keményedő lakkot használunk, de lehetőség van sárga és fekete felirat szitázására is, főleg kézi, esetenként gépi nyomtatással.
Műszaki bevonatként nyomtatunk még Carbon-pasztát, lehúzható maszkot, valamint készítünk VIA-feltöltést is beégethető 2-komponenses lakkal. Lehetőségünk van ezüst pasztás VIA-feltöltésre is (mikro BGA tokhoz).

Kontúrkialakítás

Kontúrkialakítás

CNC kontúrmaró gépen és CNC vezérlésű ritzelő gépen történik.
Az előbbivel az igényesebb kontúrméretek valósíthatók meg.

A minőség-ellenőrzés

Többlépcsős gyártásközi ellenőrzésű rendszerből és végellenőrzésből áll.
A gyártásközi ellenőrzés a műveleti sorba van beépítve, amit a feladat elvégzője dokumentál (dokumentáció ellenőrzés, vizuális ellenőrzések, elektromos teszt).
A technológia egyéb paramétereinek ellenőrzését különféle utasítások szabályozzák.
A vegyi technológiákra előírt analitikai rend vonatkozik (galvanizálás, előhívógépek, stb.).
A furatfémezés folyamatának komplex ellenőrzési rendszere van az analitikán kívül is. Vizsgálati paneleket bocsátunk át a berendezésen, galvanizálási kontrollal.

A teljes gyártási folyamatban több rétegvastagság ellenőrzés van beépítve:

Végellenőrzéskor a kész darabokon kaliberes furatátmérő ellenőrzés és egyéb mechanikai paraméter ellenőrzése folyik. A többrétegű panelek vizsgálatához tartozik még a hősokk teszt a delamináció ellenőrzése.

Többrétegű gyártáshoz

Belső réteg ábra

2 db Laufer présgéppel rendelkezünk. A belsőréteg gyártása az egyoldalas lemezek technológiájával készül. A belső rétegeket vizuális ellenőrzés mellett elektromosan is teszteljük préselés előtt. A legvékonyabb belsőrétegünk 0,1 mm vastag. A jelenlegi maratás előtti regisztrálásról a maratás utáni regisztrálásra akarunk áttérni, így magasabb rétegszám pontos illeszkedését is megvalósíthatjuk. Pillanatnyilag 22-rétegig készítünk multilayer paneleket.

  • furatokban örvényáramú elven mérő tapintó műszerrel,
  • csiszolatkészítés után korszerű mérőszoftverrel rendelkező mikroszkópon,
  • szkoppal való rétegvastagság ellenőrzés.