Nyomtatott Huzalozású Áramköri Lapokat Gyártó Zrt.

Az elektronikai szereléstechnológia kiinduló pontja a nyomtatott huzalozású alaplemez, amelynek egyik legnagyobb gyártója Magyarországon a HITELAP Zrt.

A HITELAP Zrt. ez évben ünnepli alapításának 20 éves évfordulóját. Az alapítás óta a cég jelentős változásokon ment keresztül, új infrstruktúrát épített ki. Gépparkja teljes egészében átalakult a mai korszerű technológiák alkalmazásának megfelelően.
A cég alapvető filozófiáinak egyik jelentős pontja a technológiai fejlődés követése. Az utóbbi években a félvezető iparban bekövetkező jelentős változások fokozott követelmények elé állították a nyomtatott huzalozású alaplemez gyártókat, hiszen a félvezető-fejlesztés során egyre újabb tokozási formák és kivezető rendszerek jelentek meg a piacon, amellyel együtt jelentős mértékben tovább csökkentek a méretek és nőtt az eszközök kivezetéseinek száma. Mindezek mellett egyre nagyobb hangsúlyt kap az eszközök által termelt hőmennyiség mind intenzívebb elvezetése.

A HITELAP Zrt.fejlesztési tevékenységét három nagy területre koncentrálta:

• szelektív élfémezés technológiájának gazdaságos megoldása
• Pad-ek alatti viák feltöltése és fémezése /plug-in/
• Új alaplemez kialakítás nagyteljesítményű eszközök beültetéséhez

A szelektív élfémezés praktikusan azt jelenti, hogy az eddigi kétdimenziós technika mellett belép egy harmadik dimenzió. Az élfémezést /Z-irány/ a felhasználók nagy előszeretettel használják több célból is. Vannak olyan mikrotokozások, amelyek kivezetőinek beforrasztása tulajdonképpen félbevágott fémezett furatokba történik. Megoldandó tehát az, hogy olyan műanyag-fém felületátmenetek keletkezzenek, amelyek semmiféle anyagmaradványt, sorját nem tartalmazhatnak.

A Viá-k „láthatatlanná” tétele is a méretek minden határon túli csökkentésének következménye.
A BGA-tokozások raszter távolságának csökkenése ugyanis lehetetlenné teszi a Pad-ek közti Viá-k realizálását. Ez praktikusan azt jelenti, hogy a Viá-kat a Pad-ek alatt kell elhelyezni minek következtében jelentős felület takarítható meg.
Feladat tehát a Pad-ek és Viá-k integrálása úgy, hogy a Pad-ek jól forrasztható sík felülete és az elektromos kontaktus biztosított legyen. Az így előállított Pad-Via kombinációk nagyobb részt kémiai nikkel- arany felülettel készülnek.

Az elektronika „örökzöld” problémája az elektronikai eszközök által termelt jelentős hőmennyiség elvezetésének mikéntje. Főleg a nagy fényintenzitású LED-ek, de más félvezető eszközök teljesítményének növelése is mindig nagy kihívást jelentett a nyomtatott huzalozású alaplemez gyártók számára. E megoldások kapcsán több, nem túl szerencsés megoldás született korábban.
Az utóbbi időben egyre inkább teret hódító megoldásként lehet találkozni a különböző vastagságú alumínium lemezre felpréselt alaplemezek által kínált megoldásokkal illetve azok széles variációs lehetőségeire.
Ezek legegyszerűbb típusa az egyoldalas alaplemez, amely a teljesítményelemek legegyszerűbb felforrasztását majd közvetlenül hűtőbordára való felcsavarozását teszi lehetővé, biztosítva a szükséges villamos szilárdsági követelményeket!

Természetesen az epoxi-alumínium kombináció alkalmazása mind a kémiai műveleteknél, mind a mechanikai megmunkálásnál az eddigiekhez képes új technológiai kombinációk bevezetését teszi szükségessé.
A HITELAP ZRt az erre az alapanyagcsoportra vonatkozó gyártási technológiát is kidolgozta és ajánlja felhasználóinak.

A fentiekben megkíséreltünk ízelítőt adni abból a munkából, mellyel figyelmünket a technológiai fejlődésre szegezve, igyekszünk vevőink műszaki igényeit kielégíteni és megelégedettségét kivívni.
Számunkra ez azt jelenti, hogy a fejlődés követelményeinek folyamatosan eleget kell tenni, hiszen a fejlesztések egymásra épülnek. Leállni, szünetet tartani nem lehet!
Sőt, mint az az előbbiekből is látható az elektronikai –főleg a félvezető- alkatrész fejlesztés nemcsak elektronikai, hanem a mechanikai követelményeket is támaszt, és ezek mindinkább összemosódnak.
Ma már tehát a nyomtatott huzalozású kártya nem csak elektromos csatlakozások megvalósítója, hanem multifunkcionális eleme egy berendezésnek.

Göblös Imre okl. vill. mérnök